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導讀：5月22日，日經援引知情人士消息稱，華為正與聯發科和紫光展銳磋商，其中向聯發科的采購量可能達到過去的300%。
來源：日經
文章指出，為了規避美國最新的芯片制造限制，華為正向移動CPU領域的“競爭對手”——MTK（聯發科）和UNISOC（紫光展銳）尋求采購更多移動芯片，以維持消費者業務的運行。
實際上，華為輪值CEO 徐直軍在今年3月底的記者會上也曾公開表示，如果美國禁止芯片制造商使用美國的設備、材料和軟件來制造華為設計的產品，華為仍可以從三星、聯發科和紫光展銳購買芯片。
作為僅次于高通的純移動CPU設計企業，聯發科是三星，OPPO，Vivo和小米的移動CPU供應商，同時4G時代也給一部分華為的中低端手機供貨。兩名知情人士表示，華為現在還希望購買聯發科的中高端5G SoC，可能將用于華為旗下的高端手機。
一位消息人士說：“華為已經預見到了這一天。去年，在其供應鏈去美國化努力中，它已開始向聯發科分配更多中低端移動芯片項目。” “華為已經成為今年臺灣移動芯片開發商中端5G移動芯片的主要客戶之一。”
另一位知情人士表示，聯發科仍在評估是否有足夠的人力資源來完全支持華為的積極競標，因為這家中國公司要求的采購量是過去幾年的正常采購量的300％。
同時，華為還尋求向中國大陸僅次于華為海思的第二大芯片設計企業紫光展銳采購更多芯片。此前，紫光展銳的芯片已經被用于華為的低端智能手機和平板電腦上。同時，自今年年初開始，展銳在籌備上市階段連續空降多名海思系高管，這些熟悉海思產品的關鍵人物在提升展銳技術實力的同時，是否將促成雙方更大規模的合作引發外界猜想。
無論如何，如果能夠拿下華為終端的訂單對于紫光展銳而言，無疑是一個巨大的機會。
來到5G時代，全球有能力研發SoC的廠商已經寥寥無幾，而7nm工藝設計和量產能力更是一道坎。對于華為這次受沖擊最大的消費者業務而言，要給SoC找“備胎”理論上剩下的選擇只有三個——三星、聯發科和紫光展銳，這是這次傳聞的大背景。
三星和華為在全球消費電子領域存在激烈競爭關系，且近年來三星自己的旗艦機型也在放棄獵戶座而全面使用高通芯片，理論上成為華為“備胎”的可能性不大。而不生產手機只供應芯片的兩家中，聯發科技術實力更強、推出了多款中高端5G SoC，性能相對麒麟8/9系列也在夠用的水平。一旦下半年臺積電無法向海思交貨，聯發科的芯片能頂上。
華為需要考慮的是，海思的庫存能夠撐多久？消費者是否接受搭載聯發科SoC的華為旗艦手機？
日經分析師稱，被迫使用與OPPO、小米等競爭對手相同的“現成”芯片，而不是自己定制的芯片，可能會削弱華為的產品競爭力。
“根據我們的報告，華為擁有足夠的移動處理器庫存，可以持續到今年年底。因此，如果不能解決重要的芯片供應問題，則可能從今年最后一個季度開始產生真正的影響。” GF證券的技術分析師告訴日經新聞。“如果華為自己設計的芯片將在明年用完，那對于兩款最重要的旗艦產品M和P系列手機來說將是災難性的，這兩款手機的售價都在4000元人民幣（合560美元）以上，并且瞄準了高端市場。”